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31
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광 디스크 드라이브용 완충포장재의 낙하충격 해석 및 활용
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석기영;
윤기원;
나정민;
박창배;
TSST KOREA Advanced Core Technology 그룹;
TSST KOREA Advanced Core Technology 그룹;
삼성전자 기술총괄 개발인프라 그룹;
삼성전자 기술총괄 개발인프라 그룹;
(한국소음진동공학회 2004년도 춘계학술대회논문집,
v.2004,
2004,
pp.177-182)
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32
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붕소 도핑된 수소화 비정질 실리콘박막의 광도전특성
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박욱동;
박기철;
박창배;
김기완;
경북대학교 전기공학과;
경북대학교 전기공학과;
경북대학교 전기공학과;
경북대학교 전기공학과;
(대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(I),
v.1987,
1987,
pp.497-500)
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33
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Si-wafer/Glass 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성
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홍순민;
박창배;
박재용;
정재필;
강춘식;
서울대학교 재료공학부;
서울시립대학교 금속재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
서울시립대학교 금속재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
(대한용접접합학회 1999년도 특별강연 및 추계학술발표대회 개요집,
v.1999,
1999,
pp.247-250)
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34
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Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음 특성
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홍순민;
박창배;
박재용;
정재필;
강춘식;
서울대학교 재료공학부;
서울시립대학교 금속재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
서울시립대학교 금속재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
(대한용접접합학회 2000년도 특별강연 및 춘계학술발표대회 개요집,
v.2000,
2000,
pp.170-173)
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35
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체크밸브의 비선형거동에 관한 연구
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박철희;
홍성철;
박창배;
인하대학교 기계공학과;
인하대학교 기계공학과;
인하대학교 기계공학과;
(한국소음진동공학회 1993년도 추계학술대회논문집; 반도아카데미, 26 Nov. 1993,
v.1993,
1993,
pp.35-41)
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36
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Plasma Cleaning을 이용한 Si-wafer/Glass 기판의 fluxless soldering
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박창배;
홍순민;
정재필;
강춘식;
서울시립대학교 재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
서울시립대학교 재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
(대한용접접합학회 2000년도 특별강연 및 추계학술발표대회 개요집,
v.2000,
2000,
pp.284-286)
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37
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Si-wafer/Glass 기판의 무플럭스 솔더링에 미치는 플라즈마 처리의 영향
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박창배;
홍순민;
정재필;
강춘식;
서울시립대학교 금속재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
서울시립대학교 금속재료공학과;
서울대학교 재료공학부;
(한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집,
v.2000,
2000,
pp.75-78)
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38
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진동특성을 고려한 에어컨 실외기 배관의 최적설계
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김준형;
박창배;
최수용;
민제홍;
삼성전자;
삼성전자;
삼성전자;
삼성전자;
(대한기계학회 2004년도 추계학술대회,
v.2004,
2004,
pp.655-660)
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39
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A Study on Space Organization and Circulation of the Joint-Use Libraries Based on the Types of the Joint Facilities
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박지훈;
박창배;
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(大韓建築學會論文集 : Journal of the architectural institute of Korea : Planning & design / 計劃系,
v.29,
2013,
pp.35-44)
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40
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PbO 광도전막의 제작 및 그 특성
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김범규;
박기철;
최규만;
박창배;
김기완;
경북대학교 전자공학과;
경북대학교 전자공학과;
경북대학교 전자공학과;
경북대학교 전자공학과;
경북대학교 전자공학과;
(대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(I),
v.1987,
1987,
pp.505-508)