검색어 : 통합검색[박창배]
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- 어린이 참여 디자인을 적용한 어린이 공원 조성에 관한 연구 - 양산 북정동 사례를 바탕으로 -
- 조연경; 박창배; 우신구; 부산대 대학원; 부산대 건축학과; 부산대 건축학과; (大韓建築學會論文集. Journal of the architectural institute of korea. 計劃系, v.26, 2010, pp.117-126)
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- 384X485개의 화소를 가지는 MOS 영상 감지소자 ( A MOS Image Sensor with 384X485 Pixels )
- 박상식; 박창배; 이종덕; ; (전자공학회논문지 = Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics, v.25, 1988, pp.1458-1464)
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- Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구
- 박창배; 홍순민; 정재필; ; 강춘식; 윤승욱; 서울시립대학교 재료공학과; 서울대학교 재료공학부; 서울시립대학교 재료공학과; ; 서울대학교 재료공학부; 현대전자; (大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.19, 2001, pp.305-310)
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- 상해(上海) 신천지(新天地) 주거지 및 '석고문이농주택(石庫門里弄住宅)'의 재생 특성에 관한 연구
- 장유경; 유재우; 박창배; 부산대학교 건축학과; 부산대학교 건축학과; 부산대학교 건축학과; (한국주거학회 논문집 = Journal of the Korean Housing Association, v.23, 2012, pp.37-46)
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- TSM(Top Surface Metallurgy)이 증착된 유리기판의 Pb-free 솔더에 대한 무플럭스 젖음 특성
- 홍순민; 박재용; 박창배; 정재필; 강춘식; 서울대학교 재료공학부; 서울대학교 재료공학부; 서울시립대학교 재료공학과; 서울시립대학교 재료공학과; 서울대학교 재료공학부; (마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.7, 2000, pp.47-53)
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- Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구
- 박창배; 김미진; 정재필; 서울시립대학교 재료공학과; 서울시립대학교 재료공학과; 서울시립대학교 재료공학과; (마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.6, 1999, pp.45-50)
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- S and Se)
- 박창배
- 서울대학교 대학원, 국내박사, xviii, 122 p., 2020
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- PIN形 非晶質 硅素 太陽電池의 製作 및 特性
- 박창배; 오상광; 마대영; 김기완; 三星綜合硏究所; 慶北大學校 電子工學科; 慶尙大學校 電氣工學科; 慶北大學校 電子工學科; (전자공학회논문지 = Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics, v.26, 1989, pp.30-37)
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- 데이비드 치퍼필드의 건축에서 드러난 수직과 수평의 의미
- 임성훈; 송형규; 박창배; ; (大韓建築學會論文集 : Journal of the architectural institute of Korea : Planning & design / 計劃系, v.29, 2013, pp.139-146)
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- 1급 응급 구조사 구급대원의 ST분절 상승 심근 경색 진단 능력에 관한 심전도 교육 전 후 비교 /
- 장지연; 박창배; 이의중; 이유진; 신상도; 송경준; ; (大韓應急醫學會誌 = Journal of the Korean society of emergency medicine, v.21, 2010, pp.539-545)
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