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Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동
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송준혜;
최재웅;
황길호;
한원규;
강성군;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
(한국표면공학회 2005년도 추계학술발표회 및 workshop,
v.2005,
2005,
pp.132-133)
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Cu 표면 경화를 위한 무전해 Ni-B 도금층의 경도에 미치는 열처리 영향
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정현기;
최재웅;
황길호;
강성군;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
한양대학교, 재료공학부;
(한국표면공학회 2005년도 추계학술발표회 및 workshop,
v.2005,
2005,
pp.130-131)
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Ni-W 합금도금용 불용성 양극의 제조 및 특성 연구
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장도연;
이규환;
강봉우;
강성군;
한국기계연구원 표면기술연구부;
한국기계연구원 표면기술연구부;
한국기계연구원 표면기술연구부;
한양대학교 재료공학부;
(한국표면공학회 1999년도 추계학술발표회 초록집,
v.1999,
1999,
pp.39-39)
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레이저 직접묘화법에 의한 알루미나 기판위의 전도성패턴 제작에 관한 연구
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김혜원;
이제훈;
신동식;
강성군;
한양대학교 재료공학부;
한국기계연구원 레이저응용시스템그룹;
한국기계연구원 레이저응용시스템그룹;
한양대학교 재료공학부;
(한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집,
v.2003,
2003,
pp.142-142)
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CNT 균일분산 <tex> $Al_2O_3$</tex>계 나노복합체의 열적거동
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유승화;
양재교;
송철규;
좌용호;
오승탁;
강성군;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
서울산업대학교 신소재공학과;
한양대학교 신소재공학부;
(한국분말야금학회 2006년도 춘계학술강연 및 발표대회강연 및 발표논문 초록집,
v.2006,
2006,
pp.76-76)
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MCFC 분리판 wet-seal부의 내부식성 향상을 위한 Al 코팅기술 개발
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최은길;
전재호;
조남웅;
전중환;
강성군;
임희천;
포항산업과학연구원 금속코팅재료 연구팀;
포항산업과학연구원 금속코팅재료 연구팀;
포항산업과학연구원 금속코팅재료 연구팀;
포항산업과학연구원 금속코팅재료 연구팀;
한양대학교 재료공학과;
전력연구원;
(한국전기화학회 2002년도 연료전지심포지움 2002논문집,
v.2002,
2002,
pp.99-104)
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탄소나노튜브가 분산된 <tex> $Al_2O_3$</tex> 나노복합분말의 조밀화 및 특성
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유승화;
양재교;
좌용호;
오승탁;
강계명;
강성군;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
서울산업대학교;
서울산업대학교;
한양대학교 신소재공학부;
(한국분말야금학회 2005년도 추계학술강연 및 발표대회강연 및 발표논문 초록집,
v.2005,
2005,
pp.70-70)
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<tex> $CNTs/Fe/Al_2O_3$</tex> 나노복합 소결체의 미세조직과 전기전도도에 미치는 분말합성 공정의 영향
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윤세중;
오승탁;
강계명;
좌용호;
유승화;
강성군;
서울산업대학교 신소재공학과;
서울산업대학교 신소재공학과;
서울산업대학교 신소재공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 정밀화학공학과;
한양대학교 신소재공학부;
(한국분말야금학회 2006년도 춘계학술강연 및 발표대회강연 및 발표논문 초록집,
v.2006,
2006,
pp.63-63)
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금속분리판을 이용한 고분자전해질 연료전지 스택의 운전 특성
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조은애;
하흥용;
홍성안;
오인환;
강성군;
한국과학기술연구원 연료전지연구센터;
한국과학기술연구원 연료전지연구센터;
한국과학기술연구원 연료전지연구센터;
한국과학기술연구원 연료전지연구센터;
한양대학교 신소재공학부;
(한국전기화학회 2004년도 춘계총회 및 학술발표회,
v.2004,
2004,
pp.7-7)
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<tex> $SiN_x/Si$</tex> 기판에 제조된 후막 PZT의 횡 압전 계수 <tex> $(e_{31,f})$</tex> 측정
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전창성;
박준식;
이상렬;
강성군;
이낙규;
나경환;
전자부품연구원;
전자부품연구원;
연세대학교;
한양대학교;
생산기술연구원;
생산기술연구원;
(한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2,
v.2004,
2004,
pp.965-968)