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11.
RF MOSFET을 위한SPICE 기판 모델의 스케일링 정확도 분석
이현준 | 이성현 | 대한전자공학회 | 전자공학회논문지 | 49 (12) | pp.173~178 | 2012.12 | 전자/정보통신공학
피인용횟수 : 0
12.
열전 냉각기를 포함하는 볼로미터 패키지의 SPICE 등가 모델링
한창석 | 박승만 | 김남환) 외 1명 | 한국센서학회 | 센서학회지 | 22 (1) | pp.44~48 | 2013.01 | 공학일반
피인용횟수 : 1
13.
Automotive SPICE를 위한 행위 모델 기반의 테스트 케이스 생성 기법
김충석 | 양재수 | 박용범 | 한국반도체디스플레이기술학회 | 반도체디스플레이기술학회지 | 16 (3) | pp.71~77 | 2017.09 | 반도체공정
피인용횟수 : 0
14.
SPICE를 사용한 3D NAND Flash Memory의Channel Potential 검증
김현주 | 강명곤 | 한국전기전자학회 | 전기전자학회논문지 | 25 (4) | pp.778~781 | 2021.12 | 전자/정보통신공학
피인용횟수 : 1
15.
SPICE 참조모델 요구사항을 지원하는 데이터 모델링 기법에 관한 연구
정규장 | 한국컴퓨터정보학회 | 한국컴퓨터정보학회논문지 | 9 (3) | pp.1~6 | 2004.09 | 컴퓨터학
피인용횟수 : 1
16.
SPICE를 활용한 메타버스 세계관 별 사용자 인식 비교 연구
김아현 | 김용진 | 김상수 | 한국지식경영학회 | 지식경영연구 | 23 (2) | pp.61~82 | 2022.06 | 경영학
피인용횟수 : 11
17.
CMOS 이미지센서 SPICE 회로 해석을 위한포토다이오드 및 픽셀 모델링
김지만 | 정진우 | 권보민 외 4명 | 대한전자공학회 | 전자공학회논문지 - IE | 46 (4) | pp.8~15 | 2009.12 | 공학
피인용횟수 : 0
18.
S-파라미터 측정을 통한 MOSFET 캐리어 속도의 고온 종속 SPICE 모델링
정대현 | 이성현 | 고봉혁 | 대한전자공학회 | 전자공학회논문지 - SD | 46 (12) | pp.24~29 | 2009.12 | 공학
피인용횟수 : 0
19.
10 nm 이하 저도핑 DGMOSFET의 SPICE용 DIBL 모델
정학기 | 한국정보통신학회 | 한국정보통신학회논문지 | 21 (8) | pp.1465~1470 | 2017.08 | 전자/정보통신공학
피인용횟수 : 1
20.
오픈소스 SPICE 기반의 모바일 클라우드 컴퓨팅 클라이언트 UI/UX 개발
조승완 | 오훈 | 심규성 외 3명 | 대한전자공학회 | 전자공학회논문지 | 53 (8) | pp.85~92 | 2016.08 | 전자/정보통신공학
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